募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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～ダイボンディング装置における業界シェア60％以上／日立製作所半導体装置事業部が起源／海外売上比率が9割を超えるグローバル企業～【期待する役割】
新事務棟2019年11月に完成し、部署間の区切りのないオープン…
半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、ソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。
＜具体的な業務＞
半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。
【働き方】
・就業管理：PCのON/OFFが直結
・残業申告制：月初、各人の当月残業時間を申告
・定時退勤日：水曜日（17:00）
【環境】
新事務棟、2019年11月に完成し、部署間の区切りのないオープンフロアでコミュニケーションがしやすい環境です。
- 応募資格
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- 必須
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・C言語系（C、C＋＋）による装置自動制御または画像処理開発の経験をお持ちの方
※半導体製造装置の専門知謙は問いません。
【歓迎要件】
・マイコン制御ソフト開発経験
・マネジメント経験のある方
・情報処理技術者資格（FE、APなど）
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県南アルプス市下今諏訪610-5
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 450万円～700万円
- 休日休暇
- 週休二日（土日）
