募集要項
- 仕事内容
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■全社横串R&D部門に於いて次世代デバイスのAIアルゴリズム開発業務を担当頂きます。
【具体的には】
■AI／データ解析／画像解析等を用いた新規材料開発
■新規デバイス製品化に必要なシステム及びソフトウェアの設計開発
■加速度等のセンサーデータを用いたAIアルゴリズム開発及び組み込み実装
■特に製品開発・量産技術開発・材料開発等の3分野への応用展開を考えております。
■完成品・最終製品を扱う企業ではないため、応用先は多岐にわたり、同社の技術を発展させ事業部・海外と連携し技術開発を推進頂きます。
■応用先が工場等の生産現場の場合、国内工場での出張等も発生致します。海外出張等も発生する可能性もあり、海外赴任等のチャンスもございます。
【超小型センサモジュール「i3 Micro Module」事例】
工場などで機械・設備の異常を未然に防ぐ「予知保全」を実現するため、エッジAIを搭載した超小型センサモジュール「i3 Micro Module」の開発を進めています。振動センサ、温度センサ、気圧センサなどの各種センサとエッジAI、メッシュネットワーク機能をコンパクトなサイズに一体化したこのデバイスは、人手に頼らず機械や設備の状態を確認できるため、ダウンタイムを最小限に抑え、生産性の向上に役立つ製品です。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※以下のいずれも必須
■機械学習、画像認識、画像処理、統計解析等を用いた開発経験または知識
■英語でのコミュニケーションスキル
【歓迎要件】
■電子デバイス向け新材料開発経験
■センサーデバイス信号処理開発経験
■OS／ドライバ等組み込みLinux／RTOS向け開発経験
■C／C＋＋／C＃／Python／R／MATLAB等を用いた開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 千葉県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、引っ越し手当、単身赴任手当（単身寮＋別居手当＋月1回分の帰省手当）
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、定年（65歳）
- 休日休暇
- ／（内訳）完全週休2日制、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇（18日～24日／入社半年経過後の日数）、慶弔・特別休暇、半日有給休暇
