募集要項
- 仕事内容
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同社にて、半導体用産業装置の機械設計に携わっていただきます。
【具体的には】
（1）産業用ロボットや、ロボットを含んだ装置の設計開発
（2）3次元CADによる解析、MATLAB等による運動分析
（3）材料知識／化学知識等を活用した理想的なメカ機構の開発
【本業務の魅力について】
構想企画、仕様検討／設計、組立図設計、部品図設計、仕様書・部品表の作成、部品強度解析、構造テスト、解析、運動分析、評価など一連の業務に携わります。
入社後、まずは簡単な設計から、規模の小さい開発からと御経験に応じて当面の業務を決定します。
案件に対して数名～のチームを編成して業務にあたっていきます。前回のパターンを活用できるケースもございますが、案件毎に仕様等が異なりますので、全体的・個別的観点で機構やコストを検討し、自分の頭でアイデアを考え出して実際に形にしていきます。
また、明確な業務範囲の区別がございませんので、意欲次第で色々な業務を経験できるためスキルアップする事が出来ます。
【同社装置について】
同社は、半導体製造装置に付随する搬送装置を手掛ける企業となります。中でも、微細化が求められる先端半導体など、ナノレベルの高いクリーン度が求められる環境下での搬送技術に強みを持っています。顧客先は装置メーカーからデバイスメーカーへと多岐にわたり、量産ではない、一品一葉での装置開発技術を強みとしています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※いずれか必須
・工業製品の設計経験がある方
・3次元CADにより解析経験がある方
・MATLAB等による運動分析の経験がある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 09:00 - 18:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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629万円～1072万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当（入社時に遠隔地から転居した場合、2年間、家賃70%の会社補助があります）、家族手当、資格手当、時間外手当、子女教育手当、役付手当
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇（時間単位）、慶弔休暇、特別休暇、永年勤続休暇、その他創立記念日など企業カレンダーによる
