募集要項
- 仕事内容
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X線分析装置における世界三大メーカである同社にて、半導体関連装置に関する下記のような業務をご担当いただきます。
薄膜デバイス事業として更なる成長をしていくことが、配属部門のミッションです。
【具体的には】
■膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入
■保守メンテナンス業務 ※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します（海外は北米・韓国・中国・東南アジア・欧州）
■出張60～70％程度、内勤時は顧客からの問い合わせ対応や、技術マニュアル等の作成 ※スキルやご希望に応じて海外出張の頻度が変わります。装置マニュアル等は英語の場合もあります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※下記いずれかの経験をお持ちの方
■理系学系のバックグラウンド、理化学知識や電気知識
■フィールドエンジニア業務経験
【歓迎要件】
■半導体製造装置や半導体材料を商材として扱っていた経験
■英語力（技術マニュアルを作成できる水準）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:30 - 17:10
- 年収・給与
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500万円～810万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅（転勤者のみ）、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、リフレッシュ休暇、他
