募集要項
- 仕事内容
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■同社にて半導体製造装置、計測ツールの設置およびメンテナンス業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■クリーンルーム内での半導体製造装置の操作
■新たなツールセットを計画スケジュールに従って設置、メンテナンス、評価
■先端パッケージプロセス用装置のコンセプト提案、技術開発、検証および管理
■各種実験、試作、評価、分析等を提案・実施し、プロセスおよび装置における各種要素技術を確立
例：チップとパッケージの相互作用、はんだ接合の信頼性、装置の実用性など
■装置不具合が発生した際のメンテナンス業務
※出張などはなく基本的に東京拠点での勤務になります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】英語でのコミュニケーションが可能で、以下いずれかの経験をお持ちの方
■半導体装置のメンテナンス経験をお持ちの方
■半導体関連施設もしくはクリーンルーム内におけるプラントエンジニアリング／施工管理／保全いずれかのご経験をお持ちの方
例：空調設備、給排水、プラント設備等
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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700万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、資格手当、地域手当、出張手当
【待遇・福利厚生】
退職金（勤続3年以上）、財形貯蓄、保養所、健康診断
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休２日制、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、
