募集要項
- 仕事内容
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■同社にて、自動車向け先端半導体技術開発を担当いただきます。
＜所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション＞
・次世代電子アーキテクチャ開発における先端半導体素子技術の調査検討および開発提案
・車載電子ユニットの設計信頼性を精査する横断開発チームの中で半導体素子専門家として車両適合合否判断
＜具体的な担当業務内容＞
・最新半導体技術調査とその車載適合戦略検討立案
・先端高機能半導体及びパワー半導体素子の車載信頼性保証技術開発
・車載半導体素子及び受動素子の適合信頼性検討エンジニア
・開発及び市場故障機器の素子故障解析検証
・半導体素子製造プロセス前工程／後工程の品質確認
＜職種の魅力＞
半導体素子の専門家として、各OEMメーカ、Tier1／Tier2各素子メーカー等との対等な技術論議を通して、新たな知見や技術トレンド、業界ニーズを捉えた最新の車載電子アーキテクチャ開発に携わる事ができます。 少数精鋭チームの一員として、次世代車載電子ユニットに搭載される半導体素子の採用提案ができ、自分の提案が製品に適用される喜びを実感することができる職務です。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■下記いずれかの経験をお持ちの方
・半導体に関する知識（学生時代の経験でも可）
・論理回路設計またはSOC開発経験
・半導体業界でIC設計開発、プロセス開発、DC／RF特性評価、信頼性評価、故障解析のいずれか対応経験
・半導体素子の信頼性工学、電子回路設計工学、伝送線路設計工学の習読実務経験
・車載電子電装サプライヤーでの素子信頼性開発の経験
■英語に抵抗の無い方（応募時の英語力は不問）
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- 総括職(Team Leader) / 担当職(Staff)
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、深夜勤務手当、作業手当、交替手当、等
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）週休2日制（土日）、週休2日制（※当社カレンダーによる、月5～8日）年間121日 夏季休暇（9日間程度）、年末年始（9日間程度）、ゴールデンウィーク、年次有給休暇、特別休暇、他
