募集要項
- 仕事内容
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研究開発職として、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。
加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。
【具体的には】
・半導体パッケージの評価解析
・半導体絶縁膜材料の開発
・半導体接合評価方法の構築
- 応募資格
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- 必須
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下記のいずれかのご経験、知識、スキルをお持ちの方
・半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること
・半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること
・半導体業界の顧客対応経験があること
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 栃木県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～700万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当
【待遇・福利厚生】
借上げ社宅、ベネフィットステーション、株式給付制度、従業員持ち株会、財形貯蓄
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）完全週休２日制（土日）、祝日・夏季・年末年始。有給休暇、慶弔休暇
