募集要項
- 仕事内容
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半導体パッケージ設計担当アプリケーション・エンジニア当社の半導体パッケージ設計ツールに関する顧客サポート、コンサルティング並びに、プロジェクト管理業務
主な担当製品：Allegro Package Designer Plus(APD Plus), Integrity 3DIC, Innovus等
- 応募資格
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- 必須
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【求める学歴】
大学卒以上
【求める経験】
・応募資格
・電気・電子を専攻した方、またはそれに準じる経験、知識をお持ちの方で、新しい事に意欲的にチャレンジ出来る方。
・経験/スキル
・5年以上のプリント基板もしくはICパッケージのレイアウト設計検証の知識や経験のある方、もしくはCAD担当として５年以上のレイアウト設計検証ツールのサポート経験のある方
・プログラミングの経験のある方：SKILL, Perl, Tcl, Python等尚可
・2.5D/3D-IC設計に関する知識をお持ちの方
・種々の分野のメンバーや顧客とのコミュニケーションが可能な方
・顧客とのプロジェクトマネジメントの経験がある方
・英語でのメールのやり取り及び英語での技術的会話に支障がない事
・日本語でのコミュニケーションに問題ない事（N１レベル・「日本語を使用しての」日本でのビジネス経験３年以上。）
【求める英語レベル】
ビジネス会話レベル
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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神奈川県横浜市
転勤:なし
- 勤務時間
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9:00~17:30
- 年収・給与
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800万円～1000万円
9.7 M JPY (ベース8.03M JPY + Bonus (base*20%) +RSU
経験・スキルにより以上も可
- 待遇・福利厚生
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休日休暇：完全週休２日制（土・日）、祝日、年末年始、夏期休暇、年次有給休暇、特別休暇、慶弔休暇、ボランティア休暇、Global Recharge Day（全世界オフィス一斉休暇日、年10日ほど）等
その他：各種社会保険（関東IT健康保険組合加入）、退職金制度、企業型確定拠出年金制度、団体生命・手術・入院、長期障害所得補償保険、通年型オンライン研修制度、パッケージ型福利厚生アウトソーシングサービス(Welbox)、会員制高級リゾートホテル、ベビーシッター補助
リモートワーク（通信費）補助:1月25USDの通信料補助
勤務地：新横浜（新横浜駅直結）、
ハイブリッドワーク：有（原則週3日出社）
定年：65歳（65歳以降の継続雇用有）
- 休日休暇
- 120日
- 選考プロセス
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３回
