募集要項
- 募集背景
- 技術の優位性を認められ、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発し、お客様と共に利益ある成長を目指すためには、電子材料事業の材料コア技術を進化、新化させ、次世代に必要とされる新商品をお客様と共にタイミングよく開発する必要があります。技術開発力強化を進めるべく、開発リソース強化を図り、電子材料事業の拡大を狙います。
- 仕事内容
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高速通信分野・半導体分野向けのプリント配線板において、顧客価値の最大化を実現できるコア技術の創出をミッションとしています。当事業部が保有しているコア技術の一つには、熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術があります。
近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため熱硬化性低損失基板の市場が拡大してます。
将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。
●具体的な仕事内容
・新規低損失基板材料向けの要素技術開発業務（原理検証、材料設計）
・上記に関わる評価技術開発（社内外連携含む）
・原材料サプライヤーとの協業活動（新規材料合成・改良依頼等）
・国内外の顧客対応（ニーズ調査、プロトサンプル提供）、技術マーケティング活動
・特許出願
●この仕事を通じて得られること
・材料技術で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。
・材料(商品)の性能向上により、高速通信・省エネルギー・省電力に貢献する機器の実現に貢献できます。
・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係、人脈構築を図ることができ、ご自身の幅を広げることができます。
・最先端電子材料の開発を通じてエンジニアとしてのスキルアップができます。
●職場の雰囲気
・技術開発を進めるエンジニアのチームメンバーと共に、スキルアップを図りながら自己成長できる職場です。
・年齢層は比較的若く、２割強が中途入社者です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談できる組織です。
・新しいことややり方などを自由に提案できる雰囲気で、新たなチャレンジについても組織として支援するスタンスです。
・働き方は個人で裁量を持って頂くことができ、材料開発という業務柄、基本は出社して業務ですが、在宅勤務を有効活用して業務できます。
●キャリアパス
・配属先の業務を経験したうえで、まずはエンジニアとしてのスキルアップをして頂きますが、その後は海外拠点でのR&M活動や、国内外拠点での商品開発、カンパニー内の研究開発など
幅広くスキルアップして頂けるキャリアパスがあります。
- 応募資格
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- 必須
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［経験］ ・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験
［知識］ ・化学反応等に関する有機化学の知識
・低誘電材料に関する知識
［スキル］・材料の設計スキル
・材料の配合、混練、物性評価スキル
- 歓迎
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[知識] ・回路基板材料に関する知識
[スキル] ・低誘電材料の設計スキル
・顧客対応スキル
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府門真市
- 勤務時間
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【勤務時間】8時30分から17時
※フレックスタイム制度有り
【勤務形態】
出社にて業務推進が主ですがリモートワーク可
- 年収・給与
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年収 5,500,000円 ～
［年収イメージ]※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定
- 待遇・福利厚生
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【制度】フリーオフィス制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等
【施設】独身寮（入寮期間29歳の2月末まで）、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等
- 休日休暇
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完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度) 等
年間休日：128日（2023年度実績）
年次有給休暇：年間25日付与（2022年度平均取得日数19.4日）
※初年度のみ入社月に応じ付与します
※拠点・部署によって異なる場合があります
