募集要項
- 仕事内容
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同社にて、要素技術開発をご担当いただきます。
【具体的には】
ご経験により、（1）～（3）の業務内容をアサインします。（面接内でご本人の希望とスキルをヒアリングし判断）
（1） 電子製品冷却技術開発
（2） はんだ寿命設計技術
（3） チップレットパッケージ構造技術
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】以下、いずれかのご経験をお持ちの方
※業務内容（1）～（3）に対応しております。
（1）空水冷技術に関する開発、設計、品保業務
（2）ECU、半導体、電子部品、材料に関する開発、設計、生産技術、品保業務
（3）半導体パッケージに関連する開発、設計、生産技術、品保業務
【歓迎要件】
（1）車載コンピューターの量産設計業務経験
（2）はんだ冷熱需要設計、はんだ/合金開発、応力Sim実務経験
（3）半導体および電子部品向け樹脂材料、Cuめっきやはんだなどの材料、構造や工程に携わる業務経験
・?TOEIC600点以上の英語力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 15:25）
- 年収・給与
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500万円～1250万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 800万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など
【待遇・福利厚生】
選択型福利厚生制度（カフェテリアプラン）、個別制度/住宅資金貸付、財経貯蓄、持ち株制度など
施設/独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化・体育施設など
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇(各10日程度の連続休暇)、有給休暇(最高20日/1年)、特別休暇
