募集要項
- 仕事内容
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■同社のBAW製品を円滑に量産移行する為の中心的な役割を担っていただきます。
【具体的には】
・各部門（設計、プロセス技術、測定技術、品質保証、生産）と密に連携して複数の開発プロジェクトを同時に遂行し、製品開発と量産化に対して責任を持つ
＜業務内容詳細＞
・製造工程データと電気特性の解析
・工程管理の仕様と手法の決定
・製品仕様書・関連文書の作成と運用
・設計、プロセス技術、測定技術、品質保証部門と連携した製品開発支援
・使用部材の2ndサプライヤー評価、歩留まり改善、CT改善などのコスト削減活動
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
※以下のすべての経験をお持ちの方
・理系ののバックグランウド
・製造業での技術職として経験がありデータ解析の経験
・半導体プロセスの知識
【歓迎要件】
・高周波回路の知識、SAW/BAWあるいは半導体製造プロセスの知識
・英語でのコミュニケ―ションの向上意欲
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府、東京都
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：11:00 - 14:30）
- 年収・給与
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600万円～1050万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与1回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（全額支給、時間外手当、超勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金（DC確定拠出型年金）、株式関係制度、生活バックアッププラン、住居費補助制度（初期費用補助）、社員持株
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇（入社時より付与入社月により給付。2年目以降は25日付与、慶事休暇）
