募集要項
- 仕事内容
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■製造技術プロセス技術開発職(Wafer bonding engineer)として従事いただきます。
【具体的には】
・フィルターモノづくりにおけるウエハボンディングプロセス、主としてグラインド技術および接合技術の量産化技術開発
・プロセス／設備両面からのアプローチにより、ウエハボンディングプロセスの安定化をはかり、開発から量産へのシームレスな移行の実現に取り組む
・FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス／設備状態の監視手法の確立
・ウエハ貼り合わせプロセス・装置にかかるコストダウン案件の推進
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※以下すべてお持ちの方
■BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術、特にウエハボンディングプロセス/設備（グラインド、接合）の業務経験
■仕事経験・経験年数：10～15年程度の実務経験
【歓迎要件】
■FDC・設備ログデータ等を活用した設備監視業務の経験
■APC手法／システムの開発、構築の経験
■語学力：業務上必要な日常会話以上の語学力レベル
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：11:00 - 14:30）
- 年収・給与
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600万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 30歳 720万円
昇給1回、賞与1回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（全額支給、時間外手当、超勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金（DC確定拠出型年金）、株式関係制度、生活バックアッププラン、住居費補助制度（初期費用補助）、社員持株、単身赴任手当、単身赴任帰宅交通費
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇（入社時より付与入社月により給付。2年目以降は25日付与、慶事休暇）
