募集要項
- 仕事内容
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■同社下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
・新しい技術のためのメタル成膜の開発と改善
・高ボリュームの製造プロジェクトの主導および参加
・開発、産業化、および立ち上げフェーズでの材料、装置、およびプロセスの定義、組織化、および検証
・材料を特性評価するための計測ソリューションの特定
・統合、プロセスサポート、ハードウェアチーム、およびサプライヤーとの協力
・製造チームと協力し、装置戦略、購入、立ち上げ、および検証を調整して技術開発と立ち上げを円滑に進める
・強力なネットワーキング、コミュニケーション、および報告スキルを活用してプロジェクトを成功裏に実装
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・金属堆積および半導体業界での経験をお持ちの方
【歓迎要件】
・工学、材料科学、物理学、化学または関連分野のバックグラウンド
・SAW技術/プロセスの開発または製造の専門知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：11:00 - 14:30）
- 年収・給与
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900万円～1400万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与1回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（全額支給、時間外手当、超勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金（DC確定拠出型年金）、株式関係制度、生活バックアッププラン、住居費補助制度（初期費用補助）、社員持株
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇（入社時より付与入社月により給付。2年目以降は25日付与、慶事休暇）
