募集要項
- 仕事内容
-
■BAWフィルターの新規プロセス開発において、成膜プロセス（スパッタリング、CVD、蒸着等）の条件最適化ならびに成膜工程前後のインテグレーションを担当して頂きます。
【具体的には】
・膜特性を評価するために、各種評価条件の設定や新製品に求められる特性を実現するための新規成膜装置や、膜特性を高精度に評価するための測定装置の選定から立上げ、量産適用
・上記をメイン業務とし、他のプロセス開発メンバーや他の部門（設計、製造、品質保証部門等）と緊密に連携して、各種、技術的な問題の解決にも参画
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】※下記全てをお持ちの方
・BAWやSAWのRFフィルターや半導体関連の業態において、成膜関連のプロセスエンジニアとして5年以上の経験
・半導体製造工程(リソグラフィー、ドライエッチ、メタル成膜、絶縁膜成膜、ウェット、CMP、検査 等)及び半導体デバイスに関する知識
・Windows， Excel， PowerPointなどの基本的なビジネスITスキル
【歓迎要件】
・半導体デバイスにおけるプロセスフロー構築及び最適化（計測手法の確立も含む）、プロセス構造設計の経験
・半導体デバイスにおける新規プロセス・新規製品の量産導入の経験
・プロジェクトリーダー、チームリーダー、モジュールリーダーとして半導体デバイスに携わった経験
・半導体デバイスにおける歩留改善活動の推進経験
・Clean room作業及び各種測定の取り扱い経験（CD-SEM、膜厚測定など）
・ExensioやJMP等、様々な分析ツールを使った各種データ分析の経験
・優れたコミュニケーションスキル、英語での書面及び口頭でのコミュニケーション力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：11:00 - 14:30）
- 年収・給与
-
600万円～1050万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与1回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（全額支給、時間外手当、超勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金（DC確定拠出型年金）、株式関係制度、生活バックアッププラン、住居費補助制度（初期費用補助）、社員持株
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇（入社時より付与入社月により給付。2年目以降は25日付与、慶事休暇）
