募集要項
- 仕事内容
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■新規低伝送損失基板材料の要素技術開発及び新商品開発を担当していただきます。
【具体的には】
・新規絶縁材料の要素技術開発、商品開発、プロセス技術開発、評価技術開発
・海外を含む顧客対応、顧客ニーズ調査、技術マーケティング活動
＜期待する役割＞
・同事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
・近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため熱硬化性低損失基板の市場が拡大してます。
・将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
・未来の配線板に適応される新しい材料の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。
＜この仕事を通じて得られること＞
・材料で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。材料(商品)の性能向上により、高速通信・省エネルギー・省電力に貢献する機器の実現に貢献 等
・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係、人脈構築
＜キャリアパス＞
・初期配属の部署の仕事にとどまらず、様々な職務を経験することも可能です。
・例えば、初期配属は要素技術開発ですが、商品開発や製造技術を経験することが可能です。米国にも拠点を構えていますので、駐在する可能性もあります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験
【歓迎要件】
■化学反応等に関する有機化学の知識
■一般化学(有機、無機)に関する知識
■一般化学分析に関する知識
■低誘電材料に関する知識
■絶縁材料の設計スキル
■材料の配合、混練スキル
■材料の物性評価スキル
■顧客対応スキル
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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550万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金、等※会社規定に基づき支給
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝祭日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日 4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等
