募集要項
- 仕事内容
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■同社にて、半導体製造装置用セラミック部品の設計・開発をご担当いただきます。
【具体的には】
製品設計～試作～顧客評価までのプログラムマネジメント
顧客との技術折衝(性能/品質改善、プレゼン）
＜職務の特色＞
同社は全世界におけるセラミックサセプタのトップシェアを誇ります。これを維持・拡大するために顧客のニーズを敏感に捉えて、常に一歩先を行く製品を開発することが設計部のミッションです。4-5名で構成されるチームで助け合いながらプロジェクト活動に取り組みます。個人はプロジェクト推進者として裁量を持って対応するため、引合から商品化まで一連の流れをすべて経験できます。製品設計、顧客への技術プレゼン、製品評価等、顧客とも密にコミュニケーションを取りながら進めることになるので、顧客からの期待もダイレクトに伝わり、責任とやりがいを感じられる仕事です。入社後の研修、OJTといった教育体系も充実しており、一連の教育が終了した後に所定の製品を担当していただきます。一連の業務の流れを経験することにより、幅広い知識を習得でき、オールラウンダーとして成長できる機会があります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・半導体装置や部品/セラミック/樹脂や金属製品などメカ領域等のいずれかの領域における、設計・開発・生産技術などのご経験（2年以上）
★従事いただく製品はセラミックだけでなく金属や樹脂、電気部品を接合して組み合わせているため、電気や機械、有機系材料の経験も活かせます。
【歓迎要件】
・製造業(特にセラミックス、半導体関連企業)
・商品開発、製品設計
・大学、企業問わないが、セラミックスの研究や製品設計、生産技術に携わった経験のある方。半導体製造装置に知見や経験のある方。
・プロジェクトリーダーまたはサブリーダー経験者
・TOEIC600点以上。顧客と簡単な会話やメールでのやり取りができる方。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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550万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 770万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（同社規定により50，000円まで支給）、住宅手当（同社規定により3，200円～20，000円を支給）、家族手当（同社規定により扶養1人目14，500円、2人目以降6，000円 ※人数上限無し）、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）週休2日制（土日）、年末年始、有給休暇（次年度12 日、以降勤続年に応じ最大20 日）、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、リフレッシュ休暇
