募集要項
- 仕事内容
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■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。
【具体的には】
・シリコンまたは酸化物単結晶の超高精度加工技術の開発（CMP、研削、他）
・自動化をはじめとする高効率生産技術開発
・これら技術による新規製品の市場投入のためのプロセス開発
・革新的な超高精度加工技術の研究開発
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方（3年以上）
・製造業界での生産技術開発、加工技術開発のご経験
・精密加工、計測に関する知識
・英語での業務に抵抗感がないこと(海外客先とのWEB等でのミーティングあり）
【歓迎要件】
・半導体、電子部品、電子材料、総合電機、Siウエハー、化合物ウエハー等の業界での生産技術開発、結晶材料の高精度研磨（CMP）・研削加工等の技術開発のご経験
・生産技術開発、結晶材料の高精度研磨（CMP）・研削加工等の技術開発の知識
・シリコン、酸化物結晶のCMP等の研磨加工技術開発の経験者
・上述技術の生産技術開発の経験者
・ウエハーメーカーでの加工技術経験者
・TOEIC500点以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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550万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 770万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（同社規定により50，000円まで支給）、住宅手当（同社規定により3，200円～20，000円を支給）、家族手当（同社規定により扶養1人目14，500円、2人目以降6，000円 ※人数上限無し）、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）週休2日制（土日）、年末年始、有給休暇（次年度12 日、以降勤続年に応じ最大20 日）、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、リフレッシュ休暇
