募集要項
- 仕事内容
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■次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、下記業務を担当いただきます。
【具体的には】
・次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価
・国内（門真、郡山、四日市）および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動
■この仕事を通じて得られること
・材料で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。（材料の性能向上により省エネルギー/省電力機器の実現に貢献 等）
・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係を築き、人脈を構築することができます。
■キャリアパス
・初期配属の部署や仕事に留まらず、同グループ内他事業会社を含めた様々な職務を経験することも可能です。
・初期配属は要素技術開発ですが、商品開発や製造技術を経験することも可能であり、海外勤務の可能性もあります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※以下いずれを満たす方
■電子基材およびICに関する技術開発の経験 （5年目安）
■半導体デバイスおよび実装技術に関する知識
■一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識
■実装評価スキル
■電子基材の加工性評価スキル
【歓迎要件】
■有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験
■材料物性評価、分析スキル
■LINUX OS、各種プログラミング言語(Python等)に関するスキル
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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550万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 40歳 800万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等
- 休日休暇
- 年間128日（2023年度実績）／（内訳）完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇（節目毎に最大10日の休暇制度）、年次有給休暇、ファミリーサポート休暇、育児休業の有給化（4週間）等
