募集要項
- 仕事内容
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■電子機器向けプリント配線板用材料、半導体の機能子向上させる要素技術開発を担当していただきます。
【具体的には】
・材料配合設計の要素技術開発(特性向上、シート化、ワニス化等)
・試作品評価(磁性等の物性評価、信頼性評価)
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(新規材料合成依頼、サンプル依頼等)
・特許出願
【この仕事を通じて得られること】
・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。
・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。
・同社での電子材料技術開発職は、その中心的なプレーヤーとして活躍できるポジションです。
【キャリアパス】
・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けるキャリアパスがあります。
・一方で、初期配属、若しくはその周辺での技術深化を目指すキャリアパスもあります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・半導体市場向け材料開発、もしくは電子用途向け複合材料開発業務経験をお持ちの方
【歓迎要件】
・磁性材料、無機材料開発経験をお持ちの方
・有機高分子を用いた開発経験をお持ちの方
・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験をお持ちの方
・英語でのコミュニケーション経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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550万円~950万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金、等※会社規定に基づき支給
- 休日休暇
- 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝祭日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給(初年度22日 4月入社の場合)、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等