募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務の概要】
車載半導体（ASIC、パワーデバイス）の特徴である高耐圧/大電流かつ高品質なデバイスのモデル開発。またそのモデルを活用した製品企画
【職場紹介】
セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。同室では5年から10年先の新規デバイス技術、製品を企画開発しています。
【募集背景】
CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性（熱、サージ、ESD、EMC）もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。
車載半導体およびその周辺回路含めた、サージ、ESD、EMCの設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、配線構造に起因する電磁界と半導体デバイスが密接に関わり合う高度な電磁回路技術が必要であり、最先端の技術開発をする仲間を募集しています。
※技術系としての採用となります。
- 応募資格
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- 必須
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■電気回路もしくは電磁界解析の実務経験（３年以上）
■TOEIC700点以上の英語力
【歓迎要件】
■半導体のEMC設計経験
■パワーエレクトロニクス設計経験
■TCAD解析経験
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:40～17:40
- 年収・給与
- 600万円～1200万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など
