【栃木：リモート】光半導体パッケージ設計エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上デクセリアルズ株式会社の転職・求人情報 30836096

募集要項

仕事内容: 東証プライム／世界シェアトップクラス製品複数あり！
【職務概要】
「業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義」「社内パッケージ設計環境立ち上げ」「設計開発技術のナレッジを蓄積しながら開発をリード」していただけるエンジニアを募集いたします。

【職務詳細】
■パッケージ開発コンセプト検討／計画立案
2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。
■Feasibility実現性検討
開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案する。
■自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積
最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募資格

必須: 【必須】※（１）に加えて、（２）～（４）のいずれか1つの要件を満たすこと
（１）パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験
（２）光学技術：光ファイバー／光導波路／光電デバイスに関する知見
（３）高速I／F設計：PCIeやSerdes等の高速I／Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験
（４）熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験／知見

【尚可】
・下記知見をお持ちの方
パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術、光通信規格／標準の知識、Projectマネージメント経験、英語力(読み書きに支障ないレベル）

勤務地: 栃木県下野市下坪山1724(栃木事業所)
JR宇都宮線「小金井」駅より車で9分(駅よりシャトルバス有)
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所

年収・給与: 年収:600万～1000万程度
月給制：月額428600円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:2回
昇給:1回

待遇・福利厚生: 通勤手当、住居手当、財形貯蓄制度、借上住宅制度（入社に伴い転居が必要な方が対象）、JTBえらべる倶楽部加入、デクセリアルズ健康保険組合加入、従業員持株会制度、退職金制度
喫煙情報：屋内原則禁煙（喫煙室あり）

休日休暇: 年間休日128日、完全週休2日制(土曜、日曜、祝日)、夏期休暇(5日)、年末年始休暇(9日)、有給休暇17日～24日、GW、慶弔休暇、フレックスホリデー

事業内容・会社の特長: 【事業内容】
電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売

【会社の特徴】
同社の機能性材料、部品は、液晶テレビやスマートフォン、タブレットPCなど、みなさんの身近な製品に採用されています。元々は1962年の創業時に大手メーカーのグループ企業として誕生し、事業を行っていましたが、事業の成長とともに取引先の7割以上がグループ外のお客様となり、2012年に独立し社名変更しました。「今までなかったものを。世界の価値になるものを。」をビジョンに掲げ、卓越した独自の技術を組み合わせ、顧客の期待を超える価値を創造することを目指しています。
特にディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜（ACF）やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光学弾性樹脂（SVR）などは、グローバルシェアも高く、多くのエレクトロニクスメーカーの製品に採用されています。
その他に、社員を大事にする風土があり、充実した福利厚生や、育児介護休暇やRW、健康経営等の様々な制度を作り各種表彰も受けています。