募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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★設立約70年！X線回折装置でトップシェアを誇る老舗精密機器メーカー★【仕事内容】
～官公庁や大学などの教育機関で同社の製品が活躍しており、堅実経営の安定企業です～
顧客ニーズにあった装置を提供し、顧客の課題解決に貢献することがミッションです。その上で、半導体デバイス向けX線分析装置の新製品開発、特注対応、保守対応を担当クラスとしてお任せします。
≪業務詳細≫
顧客との仕様打合せ、ソフトウェア仕様書作成、設計、コーディング、テスト、納入、保守、外注先管理など、一連の業務を一貫して対応いただきたます。なお、基本的には一連の業務について、主担当1名（大型PJの場合は2名）をアサインしております。その為、上流～下流工程まで幅広い工程に携わることができ、専門的なスキルを幅広く身に付けることができます。
【魅力】
■PJ状況次第ですが、入社後すぐにでも新規開発PJに参画できるチャンスがあります。
■半導体装置の業界規格やX線分析の知識を備えたスペシャリストとして、活躍することができます。
■担当者毎の業務範囲が広い点が魅力です。
【出張頻度】
国内は月1回程度です。海外出張は年2回程度です。（1週間程度/回で、出張先は欧州・アジア（中国）・北米）です。
【配属先情報】
薄膜デバイス設計部大阪薄膜開発設計課
【転勤】
当面無
【面接回数】
2回
【選考】
筆記試験：有（適性検査）
- 応募資格
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- 必須
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半導体orソフトウェア設計or分析装置の知見のある方
【歓迎要件】
シーケンサープログラムの経験
産業機器、半導体機器関係の装置経験
装置とホストとのオンライン通信仕様に精通している方
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府高槻市赤大路町14‐8
- 勤務時間
- 08:30～17:10
- 年収・給与
- 500万円～800万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 休日：祝日、年末年始・GW・夏期休暇など
有給休暇：初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与。但し、期中入社者は入社日に月割りして付与。
