研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
次世代パワー半導体基板向け研磨スラリーの開発リーダー
掲載期間:24/11/20~24/12/03求人No:GREF-GR191007W
NEW研究・開発(化学・素材・食品・衣料)

次世代パワー半導体基板向け研磨スラリーの開発リーダー

海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 大手企業 土日祝休み

募集要項

仕事内容
世界的に需要増が期待されるパワー半導体の各種基板(SiC、GaN、酸化ガリウム等)向け研磨材開発
◇自動車/電装、産業用機器、情報通信機器等幅広い分野で世界的に需要増が期待されるパワー半導体の各種基板(SiC、GaN、酸化ガリウム等)向け研磨材開発を担って頂きます。
◇複数のメンバーを束ねテーマを推進頂くリーダーをお任せ致します。
◇化学的視点(ミクロ、マクロ挙動)に基づき、材料の選定および配合の最適設計
 -高い研磨性能と高精度の面品質を実現するために、固液界面での作用モデルを研究、配合設計
 -研磨スラリーは、研磨対象物に応じた、無機砥粒、有機酸、無機酸やポリマー等で構成
 -エッチング、表面保護、分散制御、研磨対象物への吸着有無などを操作
◇部下、若手技術者育成(技術、思考レベル向上支援)
◇材料の新規探索、サプライヤーとの共同開発

(変更の範囲)当社業務全般
応募資格
必須
◇大学卒以上
◇基礎化学の知識(有機、無機、物理化学)
◇科学的理論に基づく研究開発経験(製造業において5年以上)
 特に物理化学、界面化学、コロイド化学分野に強い方歓迎
 例)メッキ、洗浄、塗装、インク、接着剤、タイヤ、半導体材料等、界面化学を要する分野で科学的理論に基づく研究開発をご経験されている方、幅広く歓迎いたします。

<歓迎要件>
・広範囲な有機材料・無機材料に関する知見をお持ちの方
・顧客との技術打合せ推進・要件すり合せ経験
・研究開発リーダーとして部下を統率した経験
・英語力(TOEIC600点以上)

(その他補足)
※商材である研磨スラリーや研磨に関する知識経験は全くの不問です。
※英語力は入社時は不問ですが、入社後にご自身で努力頂くことは必須です。
雇用形態
正社員
試用期間6ヶ月(条件の変更なし)
ポジション・役割
主任~係長クラス
勤務地
岐阜県各務原市
(変更の範囲)本社及び海外子会社の各事業所および労働者の自宅(リモートワークの場合)
勤務時間
8:00-17:00
年収・給与
610-790万円+残業手当別途支給
待遇・福利厚生
各種社会保険完備(健康・厚生年金・厚生年金基金・雇用・労災)
社員食堂完備(1食180円)、独身寮・家賃補給金制度(社内規程有)、退職金制度(確定拠出年金制度有)、従業員持株制度、財形貯蓄制度、発明報奨金制度、育児休暇制度、介護休暇制度、LTD(長期所得補償保険)制度 他
休日休暇
年間休日127日
完全週休2日制(土・日)、祝祭日、夏季、年末年始
有給休暇(初年度10日間付与)、メモリアル休暇(年間2日間)、特別休暇、慶弔休暇

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
シリコンウェハー、半導体デバイス、ハードディスクの超精密研磨材
ナノレベルの表面加工材料で世界トップクラスの実績と技術を持つ化学材料メーカー
パウダー(微粒子)とサーフェス(表面への化学修飾)分野で独自の技術を保有しており、特に半導体分野向け精密研磨材が主力。(Iotや人工知能時代に不可欠である半導体産業の成長を支えている)半導体基盤であるシリコンウエハー基盤向け製品は世界シェア88%。
設立
1953
従業員数
800

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グローバルリファイン株式会社
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-304885紹介事業許可年:2011年1月
設立
2010年10月
資本金
500万円
代表者名
代表取締役 川野辺 晃生
従業員数
法人全体:8名

人紹部門:8名
事業内容
・有料職業紹介(人材紹介・転職支援)
・人材採用に関わるコンサルティング業務
・人材採用、人材募集代行業務
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-304885
紹介事業許可年
2011年1月
紹介事業事業所
東京都千代田区神田
登録場所
本社
〒101-0043 東京都千代田区神田富山町21番地 神田FKビル4階
ホームページ
https://www.g-refine.co.jp
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