募集要項
- 仕事内容
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【業務概要】
・半導体製造装置向けセラミック製品の開発品加工、加工プログラム作成、工程設計
・セラミックス加工要素技術開発（高精度化、新規加工方法検討、自動化推進等）
【業務の詳細】
セラミックス製品の開発品加工
・マシニングセンタ、平面研削盤等を用いた製品加工
・CAD/CAMを用いたプログラム作成
・加工工程の工程設計
セラミックス加工要素技術開発
・新商品の加工プロセス構築
・要素技術開発（研削、研磨、レーザー加工等）
・品質、歩留改善
【職務の特色】
セラミックス加工要素技術開発（高精度化、新規加工方法検討、自動化推進等）がミッションです。
セラミッックスの加工は他社でも実績が少ないため、加工技術に関する知見がまだ少なく、技術開発、方法を自らの手で確立していける状況であり、やりがいがある分野です。加工要素技術開発から経験を積み、いずれは加工技術全体をマネージメントできる人材となることを期待しています。
【活かせるスキル】
・加工知識、技術（セラミックス加工経験があれば更によし）
・NC制御加工機の実務経験
・CAD/CAMによるNCプログラム作成
・自動化技術
【身につくスキル】
・セラミックス加工技術に関する全般知識
・プロジェクト管理、推進能力
【職場の雰囲気】
セラミック加工技術向上に情熱を持って取り組む集団です。若いメンバーが多い中、お客様かからの高度な要求に答えるべく、日々、切磋琢磨して挑戦し続けています。毎日のミーティングでお互いの意思疎通も図っており、思ったことを率直に伝えあえる風通しのよい職場です。
- 応募資格
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- 必須
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【必須経験・スキル】※経験年数3年以上
・理系一般専攻の方
・加工設備メーカー、機械部品メーカー出身の方
・加工技術開発、生産技術、設備開発経験者
・加工技術および設備に関する知識がある方
・各種加工設備操作（特に、5軸MC、3軸MC、FMS、etc）
・CAD/CAMによるNCプログラム作成
【歓迎経験・スキル】※経験年数5年以上
・機械、電気専攻の方
・加工技術開発、工程設計
・各種加工設備立上
【求める人物像】
加工関連の生産技術開発経験が有り、課題に対してリーダーとなり、周りを巻き込んで遂行できる即戦力人材を求めています。セラミックスの加工経験は必須ではなく、加工装置を実際に扱った経験がある方を歓迎します。
【募集背景】
5Gスマートフォンやデータセンター向けに高性能半導体の需要が拡大し、将来に向けて半導体のニーズは右肩上がりの成長を遂げると見込まれています。その半導体を製造する装置に不可欠な部品であるセラミックサセプターのトップサプライヤーとして、当社は更なるシェア拡大を目指して市場開拓、商品開発と共に、DX推進によるスマートファクトリー化を推進しています。人々の生活を支える社会インフラのキーデバイスとなる半導体。その進化に寄与するセラミックサセプターの主要工程である加工工程における要素技術開発を一緒に推進できる人材を募集しています。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 年収・給与
- 450～700万円
