募集要項
- 仕事内容
-
【職務内容】
半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門にて、新工場建設のプロジェクトマネジメントに従事いただきます。（経験に応じて入社時から管理職待遇の可能性あり）製造工場の新規建設PJTを担当いただき、社内（経営）の方向性を基に社外（ゼネコン）との調整・交渉し、ご自身や社外（ゼネコン）の知見・知恵を社内（経営）へ提案を実施頂きます。ゆくゆくは既存工場の改修業務もご担当いただきます。
＜補足＞
新規生産設備により建屋改修が必要な場合があり、新築と同等に改修・修繕の知見も必要としており建屋のみの経験以外にも機械や設備系（空調・電機など）に強い方も歓迎です。
【特徴・魅力】
・同社の特徴として裁量があるという点があります。例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、 中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。
・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等もございます。
【働き方】
・国内事業場は大垣市近辺にありますので、出張という概念はなく、中長期的に海外プロジェクトに携わる場合は海外出張が1～2か月発生する場合はあります。
・工場立上げ期間中の繁忙期においては、土日の出勤も月1-2回程度ありますが、代休を基本的に取ります。90名前後の組織ですが、月間でみると月5名程度が休日出勤している形で、家族との時間等は取りやすい環境です。残業は上記土日の出勤を含め、多い時でも40～60時間/月程度。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】
・新築改修問わず大型施設の建築設計、工事監督、立上げ等のご経験（工場/オフィス/商業施設/集合住宅/物流施設/公共施設等）
※施設の種類は問いませんが、工場建設に携わっていただくため、規模の大きな工事に関わっていた方を求めています
【歓迎要件】
・建築法令・届出などの実務経験をお持ちの方
※長期では新築需要以上に改修・修繕の需要も高いため、建屋のみの経験以外にも機械や設備系（空調・電機等）に強い方も歓迎
【歓迎する資格】
・1級建築士
・1級管工事施工管理技士
・認定コンストラクション・マネージャー
・1級土木施工管理技士
・1級建築施工管理技士 等
【募集背景】
データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。製品サイクルが早く、製造工程も多岐にわたる為、工場改修やスペースの拡張のチャンスもあり、スピード感をもって広いご経験を積んでいただくことができます。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、建屋等に関してもトップゼネコンと共有しながら情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収・給与
- 525～1100万円
