募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。
チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・モールド技術に対する知見をお持ちの方
※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可
【歓迎要件】
・英語での業務に前向きに取り組める方※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います
・半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス（モールド）に関わる加工技術に携わってきた方
・材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収・給与
- 430～850万円
