募集要項
- 仕事内容
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■職務概要
プリント配線板・パッケージサブストレート・受動部品の設計・開発を担当します。
■採用背景
ウェアラブル機器を中心に今後軽薄短小・高電源効率な受動部品への需要は高まっていくと同時に、それをパッケージング・実装するプロセスも進化が求められます。部品メーカーとしても配線基板と部品をCo-Design、Collaborateする開発環境整備がますます重要になってきており、増員にて募集いたします。
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件
プリント配線板・パッケージサブストレート・受動部品における
プロセス製造技術、プロセス開発、製品設計(CADオペレーション)、生産設計(CAMオペレーション)いずれかのご経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県
- 年収・給与
- 700~1250万円