募集要項
- 仕事内容
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〈O109【長野】半導体パッケージ工程設計～東証プライム上場・世界屈指の電子部品メーカー～〉
【電子部品大手◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大／海外売上高比率91.9％のグローバルカンパニー】
～5G・自動車・ロボット・ドローンなど最先端製品に用いられる技術力／世界初フェライトコアを製品化／各種研修制度充実～
■業務内容
国内協力会社でのTMRセンサ新製品のパッケージ工程立ち上げ、管理業務に従事して頂きます。
・新製品量産化に向けた工程設計・立上げ、及び工程能力検証、リスクアセスメント
・試作品投入・評価、及びサンプル管理
■TMRセンサの主な市場・顧客
車載(電動パワーステアリング用などの角度センサ、電流センサ等)
ICT (モバイルフォン用ポジションセンサ)、磁気コンパス
■募集背景
薄膜ウェハーファウンドリー部では、TMR(Tunnel Magneto Resistive)技術を利用した磁気センサを製造しています。2014年より車載向けのTMRセンサを量産化し、スマートフォンなどのICT向けセンサ、磁気コンパスなど生産拡大をすすめています。TMRセンサ パッケージ工程は、中国長安工場及び、国内協力会社で行っており、NPI部はそのパッケージ工程の立上げ・量産化の業務を担っています。今後自動運転、EV化に伴う車載用センサ、ICT向け製品のラインナップ拡充と多くの新製品の量産化を計画しており、生産拡大に向けた協力会社とのパートナーシップ強化とともに、増員にて採用をします。
■ＴＤＫ株式会社の魅力：
ＴＤＫはフェライトコアを世界に先駆け製品化した総合電子部品メーカーです。現在は自動車・ICT・産業機器・エネルギーを成長分野に世界屈指の技術力を誇ります。社員数は全世界で約10万5千人を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：
・機械設計経験者
■歓迎条件：
・半導体パッケージ工程技術経験者
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 長野県
- 年収・給与
- 520～1000万円
