募集要項
- 仕事内容
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三桜工業の主な製品は自動車用配管ですが、自動車の電動化、クリーンエネルギー化など、
業界の構造変革に備え、非自動車分野での新事業創出を目指して研究開発を推進しています。
具体的には、レーザー技術や全固体電池、熱電発電などの分野において、
世界各国の大学や研究機関と提携して次世代技術の研究を行っています。
本求人は、新事業創出活動の一つとして推進している次世代半導体基板の加工技術開発を担う
人材の募集となります。裁量を持って自分のアイデアを提案できるやりがいのある業務です。
■業務内容
1．次世代半導体基板（GaN基板、SiC基板など）の新規基板加工技術開発
2．次世代半導体基板の加工品質評価・分析
3．開発技術の特許出願
- 応募資格
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- 必須
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【必要な経験】
・物理、化学、機械のいずれかに関する知識
・材料分析、精密加工、材料工学のいずれかに関する知識
【歓迎要件】
・次世代半導体基板（GaN基板、SiC基板など）や化合物半導体基板の結晶加工、
結晶評価、結晶成長に関する技術開発経験
・英語力（TOEIC(R) 600点以上）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県
- 年収・給与
- 400～600万円
