募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
次世代の半導体パッケージ用基板に関する以下の業務をお任せ致します。
・検査技術、検査フロー構築、開発
・信頼性評価手法の開発
（評価立案、信頼性試験実施、データ解析）
・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施
・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ
・半導体パッケージの実装工程の開発
【業務詳細】
次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。
【業務のやりがい】
・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。
・業界最先端の技術に携わることができます。
・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。
【採用背景】
半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。
本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須スキル】
半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有していること
【歓迎スキル】
特に半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析の経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収・給与
- 400～700万円
