募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
■IoT/DXを実現するためのシステム開発案件に携わっていただきます。
■ご経験に応じて、組込におけるセンシングや制御、実際に集めたデータを分析するための画像処理やアルゴリズム設計、高速に処理するための各種HWアクセラレーション、サービスに繋げるためのアプリケーション開発などをお任せする予定です。
<案件例>
■エッジ(センサ側)~クラウドまでのソリューション開発(スマート家電、ヘルステック等)
■エッジ独立型ComputerVisionソリューション開発(物流自動化に向けたエッジAI実装+機器制御等)
■スマートフォン等のユーザサービス提供向けアプリケーション開発
【入社後のイメージ】
■まずは経験を考慮の上で、実行中のPJチームにメンバとして参画していただきます。また、新たな技術を磨くべく部門で掲げて実施している技術開発活動にも関わっていただきます。
■ご経験や業務への慣れなどを考慮し、顧客への提案活動として課題ヒアリングから提案まで一緒にリーダや営業と共に携わっていただき、新たなPJを立ち上げるところからの活動にも携わっていただくといった機会もあります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須スキル】
■組込開発のご経験
【歓迎スキル】
▽下記いずれかの言語での組込システム開発のご経験
C, C++, Java, C#, Python, Kotlin, Swift, Flutter, React, Unity
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 450~600万円