募集要項
- 仕事内容
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■銅ペースト（半導体接合、実装材料）の技術開発業務をご担当いただきます。
【具体的には】
・銅ペースト組成開発、粒子開発
・実装ソリューション開発
・量産技術開発
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※以下のいずれかを満たす方
■電子材料用導電性ペースト開発経験
■金属粒子の開発経験
【歓迎要件】
■パワー半導体向け実装材料／プロセス開発の経験
■海外顧客との折衝経験
■TOEIC600点以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:50（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～805万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、資格手当、時間外手当、単身赴任手当、海外勤務手当など
- 休日休暇
- 年間123日／（内訳）原則週休2日（土・日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、結婚休暇、忌引休暇 他
