募集要項
- 仕事内容
-
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。
新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。
【具体的には】
・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御）
・Windowsのソフトウェア開発
・画像処理ソフトウェア開発
・ネットワーク系ソフトウェア開発
【業務のやりがい】
上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。
開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3?5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】
■CもしくはC++での開発業務経験
■ソフトウェアのみならずハードウェアに強い興味・関心のある方
※組み込み／制御系の開発実務経験がなくとも、ものづくりへの意欲が高い方であれば歓迎します
【歓迎要件】
■ソフトウェアの仕様決めの経験
■メカトロ系の組み込み制御ソフト設計経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
- 年収・給与
-
750万円～1500万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 33歳 850万円
昇給1回、賞与4回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01%
- 休日休暇
- 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
