募集要項
- 仕事内容
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■レーザソーを用いた半導体、電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当頂きます。
入社後数年間本社で知識を習得した上で、中国に出向頂く予定です。日本へ帰任後は、ワールドワイドで活躍するエンジニアとなることを期待しています。
【具体的には】
1．現製品に関する販売支援業務
( 1 ) 装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管
( 2 ) 新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 の提案
( 3 ) 開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達
( 4 ) 新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修
2．納入ユーザーへのアフターフォロー業務
( 1 ) 装置取扱いに関するユーザーへの研修
( 2 ) アプリケーション技術に関する技術支援
( 3 ) 各種実験データを基にユーザーへの資料の提供
( 4 ) トラブル対応/アフターフォロー
3．開発製品に関する業務
( 1 ) 開発部門の基礎実験データ作成に対する支援
( 2 ) 装置に関する試作評価ならびに改良・改善の提案
【駐在について】
駐在期間は5年程度、上海、深セン、蘇州などが勤務地となる予定です。
出向中は、原則単身赴任となりますので予めご了承下さい。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■以下いずれかのご経験をお持ちの方
・理系出身者、もしくは技術系の業務経験者で、上記業務に強い興味をお持ちの方
・顧客折衝経験
・ビジネスレベル以上の英語力
※業務詳細は入社後研修にて習得頂きます
【歓迎要件】
・日常会話レベルの英語力か中国語力をお持ちの方
・顧客折衝経験
・英語でコミュニケーションを取ることに意欲的な方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
- 年収・給与
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750万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 33歳 850万円
昇給1回、賞与4回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01%
- 休日休暇
- 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
