募集要項
- 仕事内容
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■半導体製造装置の新製品に関するサポート業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■設計・開発
例：社内の様々なエンジニアチームと連携し主要顧客のニーズ提供、製品初期段階の製造・テスト・評価・課題解決策提案、スペアリングパーツの作成・出荷準備
PMサービスタスク、サービス設計、製造性設計などを含む。
■保全サービスの開発
予防保全、是正保全作業の手順を開発、文章化
■新規顧客への装置出荷～装置設置、立ち上げ、生産認定支援
■顧客先における新製品に関する問題調査、詳細報告
【働き方】
■出張あり
出張先：海外顧客先（一部日本国内）
期間：1～2ヶ月／回
業務内容の25～50％程度が顧客先における業務になります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】下記全てに該当する方
■半導体業界におけるフィールドサービスエンジニア、プロセスエンジニア、プロダクトサポートエンジニアとしての経験
■中級以上の英語力
【歓迎要件】
■機械設計の経験
■プロセスエンジニアとしての設計技術経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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800万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、資格手当、地域手当、出張手当
【待遇・福利厚生】
退職金（勤続3年以上）、財形貯蓄、保養所、健康診断
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休２日制、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、
