募集要項
- 仕事内容
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■半導体製造装置の新製品開発、カスタマイズにおける機械設計業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■CADを使用した半導体製造装置図面の設計・カスタマイズ
例：コンセプト決定、試作、機械設計、詳細設計、変更設計、シュミレーション解析、既存装置の改良、改善
■顧客対応
顧客から要求された使用を検討、解決策の提案
■マーケティング業務 など
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】下記の全てに該当する方
■2DCADもしくは3DCADを用いた設計経験
※Creo（Pro／ENGINEER CAD）を用いた経験のある方歓迎
■中級以上の英語力
（本国とやりとりが多く発生するポジションのため英語力がある方を歓迎します）
【歓迎要件】
■蒸着製品に関するご知見
例：CVD・ALD・EPI・PECVD・PEALDなど
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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750万円～950万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、資格手当、地域手当、出張手当
【待遇・福利厚生】
退職金（勤続3年以上）、財形貯蓄、保養所、健康診断
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休２日制、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇
