募集要項

仕事内容: 〇半導体製造装置の機械設計を担当していただきます。
・検査装置の仕様実現のため、仕様策定、要件定義
・設計実務を協力会社へ外注。その後の協力会社のコントロール
・設計関連会社で出来上がった設計内容をあらかじめ定義した基準・項目のもと、評価・解析
・検証業務
・使用部品の発注

〇本装置の特徴
(1)ウェーハの高速回転による高速かつ均一性の高い成膜
(2)緻密に設計された垂直方向のガスフローによる均一なガス濃度分布
(3)高精度な面状ヒーターに非接触で配置することで高い温度均一性と高速昇降温特性
上記コア技術が実現することで高品質成長層の形成を可能としております。
３つのコア技術のなかでも(2)「垂直方向のガスフロー」(3)「温度均一なヒーター」を
実現することが難しく、高い技術力が求められます。

【業務で使用するツール】
・機械設計
2D　AutoCAD、3D　solidworks

【入社後お任せしたい業務】
上記業務内容を先輩社員がOJTでついて教育を行いながら、
装置の仕様決めから入っていただくことを想定しております。

応募資格

歓迎: ・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル
・真空装置、機器の機械設計経験者
・装置仕様取り纏め、レイアウト検討作業等の経験者
・装置開発設計、組立、評価の経験者
・顧客対応、トラブル対応の経験者
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。
・半導体製造装置（CVD装置）で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方。
・海外法規のご知見をお持ちの方
・英語でのコミュニケーションが可能な方。

勤務地: 神奈川県横浜市
【働き方】
・部署の平均残業時間：約20時間／月
・リモートワーク：有　（週に約2日在宅勤務）
【就業場所の変更の範囲】海外現地法人を含む、同社各拠点

勤務時間: ・8：45～17：30（休憩時間：60分、実働時間：7時間45分）
※フレックスタイム制（コアタイム無し）
・時間外労働：有（月平均25時間）

年収・給与: 450万円～ 699万円
・昇給：有（年1回：4月）
・賞与：有（年2回）7月、12月（昨年度実績 5.42ヶ月）
・福利厚生支援制度：教育・健康・懇親 etc.に対し年間最大35万円の補助あり
・独身者用、世帯主用借り上げ社宅制度あり
※経験、能力等を考慮し、同社規定により支給いたします

待遇・福利厚生: ・厚生年金、健康保険、雇用保険、労災保険、介護保険
・時間外手当、役職手当、家族手当、通勤交通費（全額）
・定年：60歳、再雇用：65歳まで
・退職金制度、企業年金
・財形制度
・借上げ社宅（適用条件有）
※独身借上社宅制度（35歳まで）、世帯向け借上社宅制度（最大12年間）
・共済会制度、カフェテリアプラン
・保養所、健康診断
・リフレッシュ休暇：勤続10年、20年、30年に取得
・育児・介護休業制度、配偶者出産休暇制度
・教育研修制度　ほか
【受動喫煙対策の有無】屋内全面禁煙

休日休暇: ・完全週休2日制（土・日）、祝日
・年末年始休暇、夏季休暇
・有給休暇（初年度入社1～19日（入社月による）、最大24日、繰り越し含め最大48日）
・慶弔休暇、特別休暇　等
・年間休日125日以上

半導体成膜装置の機械設計（仕様策定、要件定義）