アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
【半導体製造装置のソフト設計:京都】最先端技術×今盛り上がっている市場■フレックスタイム■在宅勤務
掲載期間:24/11/15~24/11/28求人No:REW-TOWAsoft500-700
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)

【半導体製造装置のソフト設計:京都】最先端技術×今盛り上がっている市場■フレックスタイム■在宅勤務

海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 海外折衝 転勤なし 土日祝休み

募集要項

募集背景
【企業について】
『産業社会が最も求める技術開発を根幹に、クォーターリードに徹した新製品・新商品の創成に向けて果敢なる挑戦』
同社は、超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、マルチプランジャー/コンプレッションといった
モールドプロセス、シンギュレーションプロセス、またそれらの自動化技術の開発など数々の業界標準となる
技術革新を成し遂げ市場をリードしてきました。
『いま必要な商品サービスを、必要な場所に適正な価格で』お客様のニーズの徹底的追求のため、
同社は世界最先端ソリューションの創造に情熱を注ぎ続けます。

【募集背景】
事業拡大による増員の為の募集となります。
半導体市場は、生成AIや5G、IoT、AI含めDX(デジタルトランスフォーメーション)を背景に大きく成長し続けており、即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組む意欲があれば、是非ご応募ください。
仕事内容
ソフト設計エンジニア<モールディングの生産設計>
◇ソフト設計エンジニア<モールディングの生産設計>
・PLCで動作する半導体製造装置のタッチパネル(Windowsアプリケーション)の画面や
 操作のソフトをC言語を使用して設計・改造していただきます。
・上位(Hostコンピュータ)との通信機能(SECS/GEM)の改造設計にも
 携わっていただきます(通信規格はSEMI規格の通信方式となります)。

※仕様検討~設計~現地評価までの一連作業の対応となり非常にやりがいのある仕事をご担当いただきます。
※将来的にはプロジェクトリーダー的な役割でご活躍いただくことを期待しております。

《本ポジションの魅力》
・開発の全工程を自社で行っており、メカ、エレキ、ソフトの各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり、実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができます。
 またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の
 推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能を
 オプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます。
・半導体生産工程は自動化への動きもあり、工場全体の見える化が今後急拡大する傾向にあります。
・半導体製造装置以外にAI、IoTやDX(デジタルトランスフォーメーション)への取り組みも含め、
 デジタル技術への対応も展開を計画しております。

【同社の取扱製品「半導体モールディング装置」について】
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング(樹脂封止)」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
応募資格
必須
・何かしらのソフト設計のご経験をお持ちの方(目安3年以上)
※C言語(C#.NET、C++、Visual C++等)/VB.netを使った実務経験
歓迎
・PLC制御の知識・理解・実務経験2年以上(ラダー:オムロン、安川、その他)
・メカ機構知識(使用部品機能等)
・設計リーダーの役割でお客様要望の取り纏めや仕様検討を行ったご経験や
 開発チームにて中核を担っていた経験者の方、歓迎します。
雇用形態
正社員(試用期間3ヵ月)
※試用期間中の条件・待遇に変動なし
勤務地
<本社>
住所:京都府京都市
勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙

※転勤:当面なし
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務:相談可能
※車通勤可能
勤務時間
・フレックスタイム制(フルフレックス)
・休憩時間:60分
・時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
・8:30~17:30
<その他就業時間補足>
※ノー残業デーあり
年収・給与
想定年収500万円~700万円以上 ※ご経験・スキルを考慮のうえ決定

【昇給・賞与】
・昇給:年1回
・賞与:年2回(夏季・冬季)
待遇・福利厚生
【福利厚生・諸手当】
・通勤手当:全額支給(会社規程に基づく)
・寮社宅:独身寮あり(福利厚生その他欄参照)
・社会保険:社会保険完備
・退職金制度:確定給付企業年金、選択型確定拠出企業年金

<その他補足>
・独身寮:ワンルーム形式/月20,000円(家賃のみ)
 ※対象者社内規定あり
・社員駐車場、社員食堂(295円/食)・喫茶コーナー
・共栄会、社員持株制度
・慶弔見舞金
・産休・育児・介護休業制度
・制服貸与
・定期健康診断
・保養宿泊施設法人会員
・各種スポーツ大会
・各種親睦会
・社員送迎バス(京都事業所)
・総合福祉団体定期保険
・団体長期障害所得補償保険(GLTD)
・福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員
・クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコート有)

<定年>
・60歳(正社員と同水準の処遇となる再雇用制度あり)
休日休暇
・年間123日(+一斉年次有給休暇取得日2日)
・完全週休2日制(基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる)
・長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)
・年次有給休暇(入社日より付与)
・結婚・配偶者出産休暇
・忌引休暇
・永年勤続表彰特別有給休暇 など

※育休取得実績:有
キャリアパス・評価制度
<教育制度・資格補助補足>
・基本的にはOJTとなります。
・入社時基礎研修
・中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育 
・自己啓発助成制度、e-ラーニングシステムあり

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
【事業内容】
半導体製造用精密金型および半導体モールディング装置・半導体シンギュレーション装置の開発・設計・製造・販売・アフターサービス等

【同社の魅力】
同社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】

『※ここがポイント※』
・東証プライム上場
・生成AI、スマホ、車載向けをはじめとした半導体製造用モールディング装置で世界トップシェアクラス
※「モールディング装置」分野で世界シェアの約7割を握る
・海外売上高比率80%以上のグローバル企業
・京都を拠点にグローバル活躍

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株式会社LRCreate
厚生労働大臣許可番号:27-ユ-302553紹介事業許可年:2018年
設立
2015/3/13
資本金
1,800万円
代表者名
山下 優
従業員数
法人全体:7名

人紹部門:7名
事業内容
有料職業紹介事業
厚生労働大臣許可番号
27-ユ-302553
紹介事業許可年
2018年
紹介事業事業所
大阪、東京
登録場所
大阪本社
〒550-0002 大阪府大阪市西区江戸堀3-5-9 NKビル
東京支店
〒105-0004 東京都港区新橋2丁目13-8 新橋東和ビル2階
ホームページ
https://lrcreate.co.jp/
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