研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
超音波応用技術 材料開発エンジニア
掲載期間:24/11/15~24/11/28求人No:QIQ-280919
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)

超音波応用技術 材料開発エンジニア

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 大手企業 英語力不問 転勤なし 土日祝休み

募集要項

仕事内容
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)のファインセラミックス開発全般を担当頂きます。
少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広く担当頂くのが特徴です。

【業務のやりがい】
・少人数部署のため、裁量権が大きい
・世の中にまだないものを開発できる
・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる
・専門分野以外の業務知識を習得することが可能
応募資格
必須
【必須要件】
■下記いづかれの材料に関する研究開発経験(3年以上目安)
・圧電材・電子材・構造材料・磁性材料・光学材料に関する知見
・ファインセラミックス材料の知見
・超音波材料の知見

【歓迎要件】
■セラミックスに関わる開発経験
雇用形態
正社員
勤務地
東京都
勤務時間
10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
年収・給与
850万円~1500万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 33歳 850万円
昇給1回、賞与4回
待遇・福利厚生
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率33.99%/2023年7月実績)コミット手当追加分含む。申請無時昇給率:4.01%
休日休暇
年間126日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

会社概要

社名
ディスコ
事業内容・会社の特長
【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール(砥石)の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置(半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置)は世界シェア約80%、グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置)は世界シェア約50%とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM:Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80~90%となっています。

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株式会社クイック
厚生労働大臣許可番号:27-ユ-020100紹介事業許可年:1997年8月
設立
1980年9月
資本金
3億5,131万円 (2022年3月期)
代表者名
代表取締役社長 川口 一郎
従業員数
法人全体:1,607名(2022年4月1日現在)

人紹部門:300名
事業内容
大阪本社(大阪市北区小松原町2-4 大阪富国生命ビル16F)
東京本社(東京都港区赤坂2-11-7 ATT新館3F)
名古屋支店(名古屋市中区栄2-1-1 日土地名古屋ビル5F )
厚生労働大臣許可番号
27-ユ-020100
紹介事業許可年
1997年8月
紹介事業事業所
大阪本社(大阪市北区小松原町2-4 大阪富国生命ビル16F)
東京本社(東京都港区赤坂2-11-7 ATT新館3F)
登録場所
東京オフィス
〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7 ATT新館3階
ホームページ
http://919.jp/
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