事業企画
自動車部品メーカーの事業戦略(グループ長クラス) ★半導体・モーターコア等、需要高い製品 を製造!
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掲載時の募集要項(掲載期間:2024/11/14 ~ 2024/11/27)
事業企画
自動車部品メーカーの事業戦略(グループ長クラス) ★半導体・モーターコア等、需要高い製品 を製造!
株式会社三井ハイテック
海外展開あり(日系グローバル企業)
上場企業
大手企業
管理職・マネジャー
転勤なし
土日祝休み
募集要項
募集背景
-
組織強化のための増員募集です。
業績好調に伴い、全社的に中長期的な人員増加を予定しております。
仕事内容
-
★「ミクロな技術」で高い優位性を獲得/半導体やモーターコア等、高需要×独自技術で堅実な経営が特徴★
⇒ 本ポジションでは、事業戦略(グループ長クラス)業務をお任せします!
【業務内容】
モーターコア事業戦略部にてマネジメント方針や市場環境を踏まえ、モーターコア事業部の中長期にわたる事業構想の作成と実行推進を担っていただき、プロジェクトの推進を担っていただきます。
【具体的には】
・事業戦略策定、施策の実行管理・業績管理
・事業部内のみならず全社にわたるPMO対応
・原価低減に向けた進捗管理
・市場調査と将来の体制整備
【モーターコアとは】
モーターコアとは、自動車や家電製品に内蔵されるモーターの中核となる部品です。同社では金型の設計から製作、スタンピング製品まで一貫したサービスをグローバルに展開。創業時より培われた、精密金型技術や独自開発したMACシステムにより高品質・低価格を実現し、高いシェアを誇っています。今後もハイブリッド車や電気自動車の需要拡大に伴い、モーターコアの需要も伸長することが予想されており、新規・既存案件共に継続して拡大していく予定です。
【働きがい】
安定基盤がありながら、近年急成長を遂げる同社。人材や設備への投資の他、組織体制や業務についても変革を進めており、裁量大きく挑戦頂ける環境です。改善提案等が歓迎される風土ですので、自身の考えや想いを形にしながら業務を進めていただくことが可能です。
応募資格
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- 必須
-
・BtoBメーカーでの事業企画経験をお持ちの方
- 歓迎
-
・海外出向経験、コンサルティング業界での経験、TOEIC600点以上
雇用形態
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正社員/雇用期間の定めなし
勤務地
-
福岡県
本社:福岡県北九州市八幡西区小嶺二丁目10番1号
最寄り駅 西山駅(福岡県) ※マイカー通勤可能(駐車場完備)
勤務時間
-
08:30~17:15(実働8時間・休憩45分)
時間外労働の有無:あり/月平均20時間~25時間
年収・給与
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800万円~1000万円
月給制 基本給470000円~590000円
管理監督者としての雇用のため、残業代支給対象外
待遇・福利厚生
-
■退職金制度:3年超勤務の方を対象■再雇用制度あり(定年60歳)■ 独身寮(入居規定あり)■住宅他各種融資制度■社員持株制度■財形貯蓄■インフルエンザ予防接種の費用補助 他■自己啓発支援
■保険 健康保険、 厚生年金、 雇用保険、 労災保険
休日休暇
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■退職金制度:3年超勤務の方を対象■再雇用制度あり(定年60歳)■ 独身寮(入居規定あり)■住宅他各種融資制度■社員持株制度■財形貯蓄■インフルエンザ予防接種の費用補助 他■自己啓発支援
■保険 健康保険、 厚生年金、 雇用保険、 労災保険
選考プロセス
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面接2~3回(適性試験あり)
WEBテスト+1次面接→(2次面接)→最終面接→内定
※選考過程でリファレンスチェックを実施予定
※新型コロナウイルス感染防止の為、WEB面接を推奨しています
会社概要
社名
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株式会社三井ハイテック
事業内容・会社の特長
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★業界最大級の“東証プライム上場/金型・電気電子部品メーカー”です!★
【事業内容】※高度な精密加工技術をコア技術として4つの事業を展開しています。
(1)金型・精密部品 (2)工作機械 (3)リードフレーム (4)モーターコア
同社は、1949年民家を改造した6畳ほどのスペースで、従業員3名のモーターコア用金型製作を行う会社として創業。そこから何十年の歴史を経て培われた、1000分の1ミリの『ミクロン』という単位での金型部品加工を可能にする“超精密加工技術”が強みです。
この“超精密加工技術”を用いて、モータコア部品・半導体リードフレーム・工作機械等、様々な領域へと進化を遂げていきました。
同社の超精密加工技術は、エアコン・洗濯機などの家電製品の省エネ化や、パソコンや携帯電話・スマートフォンなど情報機器の小型化・高性能化に大きな役割を果たしています。また、ハイブリッドカー用モーターコア金型の設計・製造やその金型を利用したモーターコアの製造(スタンピング)など、最先端の技術要求に応え世界の一流企業から高い評価を受けています。
更には、世界に先駆け、プレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム(半導体基板)の開発により大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献した三井ハイテック。
これからも成長を止めることなく、世界で活躍するメーカーとして拡大を目指している企業です。
設立
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1957年4月
資本金
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164億388万円
売上高
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195,881百万円(2024年1月期/連結)
従業員数
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4,864名
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