技術企画（半導体リードフレームの技術開発）～世界トップクラスの“超精密金型”メーカー～株式会社三井ハイテックの転職・求人情報 30693933

募集要項

募集背景: 業務領域拡大に伴う増員募集です。
業績好調に伴い、全社的に中長期的な人員増加を予定しております。

仕事内容: ★福岡を代表する東証プライム上場企業／世界トップクラスの“超精密金型”メーカーです！★
⇒ 本ポジションでは、リードフレーム技術開発部門での業務をお任せします！
【業務内容】リードフレーム技術開発部門にて以下の業務に従事していただきます。
・市場動向、顧客志向の調査
（市場の動向を調査し、そこに求められる製品の姿を描く）
・Sustainability等、外部環境の観点からあるべき姿を描く
・技術ロードマップの策定
・新製品の提案、開発管理

【働きがい】
“超精密加工技術”が強みの同社。その技術はどの企業も真似ができず、高い参入障壁と高い営業利益率を誇ります。
さらに魅力的な点は、その安定基盤がありながらも「改善・改革／進化・前進」に力を入れ続けている点です。

世界でいち早く『打ち抜き（スタンピング）方式での半導体基板生産』方法を開発／世界需要を鑑み、EV（ハイブリッド）車向けモーターコア製作を始める等、その革新・改革は同社の強みの一つです。
その背景に、改善提案等が歓迎される風土がありますので、日々の業務の中でも、自身の考えや想いを形にしながら業務を進めていただくことが可能です。

応募資格

必須: ・市場調査、製品企画、製品開発いずれかの経験者

歓迎: ・半導体業界での経験(設計/製品/組立/営業技術等)
・品質に関する知見(IATF16949/FMEA/DRBFM等)
・リードフレームに関する知見

雇用形態: 正社員／雇用期間の定めなし

勤務地: 福岡県
直方南工場：福岡県直方市大字中泉885-15
※マイカー通勤可能 ※転勤について、制度上可能性はございますがほとんど発生しません。

勤務時間: 08:30～17:15（実働8時間・休憩45分）
時間外労働の有無：あり／月平均20時間

年収・給与: 500万円～750万円
月給制基本給290000円～440000円
残業代全額支給

待遇・福利厚生: ■退職金制度：3年超勤務の方を対象■再雇用制度あり（定年60歳）■ 独身寮（入居規定あり)■住宅他各種融資制度■社員持株制度■財形貯蓄■インフルエンザ予防接種の費用補助他■自己啓発支援
■保険健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険

休日休暇: 完全週休2日制
土曜日、日曜日、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、 GW休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇、特別休暇
◎年間休日123日
★実質年間の休日数は130日超え（年間休日に加え、同社規定により有給休暇を年8日以上は取得義務あり）

選考プロセス: 面接2回（適性試験あり）
WEBテスト＋1次面接→最終面接→内定
※新型コロナウイルス感染防止の為、WEB面接を推奨しています

会社概要

社名: 株式会社三井ハイテック

事業内容・会社の特長: ★業界最大級の“東証プライム上場/金型・電気電子部品メーカー”です！★

【事業内容】※高度な精密加工技術をコア技術として4つの事業を展開しています。
(1)金型・精密部品　(2)工作機械　(3)リードフレーム　(4)モーターコア

同社は、1949年民家を改造した6畳ほどのスペースで、従業員3名のモーターコア用金型製作を行う会社として創業。そこから何十年の歴史を経て培われた、1000分の1ミリの『ミクロン』という単位での金型部品加工を可能にする“超精密加工技術”が強みです。
この“超精密加工技術”を用いて、モータコア部品・半導体リードフレーム・工作機械等、様々な領域へと進化を遂げていきました。

同社の超精密加工技術は、エアコン・洗濯機などの家電製品の省エネ化や、パソコンや携帯電話・スマートフォンなど情報機器の小型化・高性能化に大きな役割を果たしています。また、ハイブリッドカー用モーターコア金型の設計・製造やその金型を利用したモーターコアの製造(スタンピング)など、最先端の技術要求に応え世界の一流企業から高い評価を受けています。

更には、世界に先駆け、プレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム（半導体基板）の開発により大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献した三井ハイテック。

これからも成長を止めることなく、世界で活躍するメーカーとして拡大を目指している企業です。

設立: 1957年4月

資本金: 164億388万円

売上高: 195,881百万円（2024年1月期/連結）

従業員数: 4,864名

技術企画（半導体リードフレームの技術開発） ～世界トップクラスの“超精密金型”メーカー～ の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間12月13日～12月26日）

技術企画（半導体リードフレームの技術開発） ～世界トップクラスの“超精密金型”メーカー～

募集要項

会社概要

技術企画（半導体リードフレームの技術開発）～世界トップクラスの“超精密金型”メーカー～
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間12月13日～12月26日）

技術企画（半導体リードフレームの技術開発）～世界トップクラスの“超精密金型”メーカー～