募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務概要】
5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。
具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。
チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。
通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。
従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。
今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。
【配属部門】
電子事業本部 技術統括部 要素技術部
- 応募資格
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- 必須
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■モールド技術に対する知見をお持ちの方
※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可
【歓迎要件】
■英語での業務に前向きに取り組める方
※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います
■半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス（モールド）に関わる加工技術に携わってきた方
■材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県大垣市笠縫町100-1【中央事業場】
- 勤務時間
- 08:00～16:40
- 年収・給与
- 460万円～850万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 土日祝、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（入社3ヶ月後に14日付与、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇、ボランティア休暇 他）
※ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて積立てる制度）
