募集要項
- 仕事内容
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・パナソニック内でも高収益・BtoB事業の柱を担うカンパニー●担当業務と役割
・4年で売上が約3倍の急成長事業！
・高水準の待遇・福利厚生、在宅・リモート・フレックスなど柔軟な働き方も相談可能！
当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計における材料評価/高度解析技術の重要性が高まっています。
特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、実装評価技術に関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。
未来のパッケージを支える新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。
●具体的な仕事内容
・次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価を行います。
・国内（門真、郡山、四日市）および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動を行います。
●募集背景
当社の成長事業である産業・車載分野向け有機無機複合材料の特性向上および差異化を図るべく、革新的な新規材料の開発を高速かつ効率的に実施する必要があります。
特に、AIサーバー等で使用される先端パッケージ材料の開発においては半導体後工程に係る実装評価技術が必要不可欠であり、半導体パッケージ実装評価分野において即戦力となる経験値の高い人材を求めております。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・電子部品などの実装評価業務経験 （5年目安）
・半導体デバイスおよび実装技術に関する知識
【尚可】
<実装関連>
・電子基材およびICに関する技術開発の経験
・電子基材の加工性評価スキル
<材料関連>
・一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識
・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験
・材料物性評価、分析スキル
<その他>
・LINUX OS、各種プログラミング言語(Python等)に関するスキル
- フィットする人物像
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<PlaceHolder Name="Item.source.27">Client.U_C6AEFF6663B9654600B84489EBABAD</PlaceHolder>【必須】
・電子部品などの実装評価業務経験 （5年目安）
・半導体デバイスおよび実装技術に関する知識
【尚可】
<実装関連>
・電子基材およびICに関する技術開発の経験
・電子基材の加工性評価スキル
<材料関連>
・一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識
・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験
・材料物性評価、分析スキル
<その他>
・LINUX OS、各種プログラミング言語(Python等)に関するスキル
- 雇用形態
- 正社員（期間の定めなし）
- 勤務地
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大阪府門真市
京阪本線 西三荘駅より徒歩8分
地下鉄谷町線 大日駅から徒歩15分
- 勤務時間
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8時30分から17時
※フレックスタイム制度有り（標準労働時間/1日7時間45分）
【勤務形態】
リモートワーク可・出社頻度 週3?４回 程度
- 年収・給与
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■給与形態：月給制
■年収イメージ：（残業20時間/月込み）
一般社員：約５５０万円～
係長クラス：約７５０万円～
管理職クラス：約９６０万円～
※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定
■算出基準：
■その他：賞与年2回（7月、12月）、諸手当（超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等
- 待遇・福利厚生
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保険（雇用・労災・健康・厚生年金）
【制度】
持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度等
【施設】
独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設等
【住宅施策】
入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸与・住居費補助あり（入社日を起算日として、以降14年間）
- 休日休暇
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年休128日(2023年度)
(内訳)土曜・日曜・祝日・夏期・年末年始・年次有給25日(初年度22日 4月入社の場合)・慶弔・節目休暇・育児休業・ファミリーサポート休暇・チャイルドプラン休業制度 他
- 選考プロセス
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選考内容：面接：原則２回 ※場合によっては1回もあり、適性検査：有（Web）
筆記試験：なし、面接時の交通費：支給あり（事業部ごとの規定により支給）
