募集要項
- 仕事内容
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・パナソニック内でも高収益・BtoB事業の柱を担うカンパニー●担当業務と役割
・高性能×高品質を武器に、世界シェアトップ製品複数あり
・高水準の待遇・福利厚生、在宅・リモート・フレックスなど柔軟な働き方も相談可能！
当事業部が保有しているコア技術の一つには、熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術があります。
近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため熱硬化性低損失基板の市場が拡大してます。
将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。
●具体的な仕事内容
・新規低損失基板材料向けの要素技術開発業務（原理検証、材料設計）
・上記に関わる評価技術開発（社内外連携含む）
・原材料サプライヤーとの協業活動（新規材料合成・改良依頼等）
・国内外の顧客対応（ニーズ調査、プロトサンプル提供）、技術マーケティング活動
・特許出願
●募集背景
技術の優位性を認められ、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発し、お客様と共に利益ある成長を目指すためには、電子材料事業の材料コア技術を進化、新化させ、次世代に必要とされる新商品をお客様と共にタイミングよく開発する必要があります。技術開発力強化を進めるべく、開発リソース強化を図り、電子材料事業の拡大を狙います。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
［経験］ ・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験
［知識］ ・化学反応等に関する有機化学の知識
・低誘電材料に関する知識
［スキル］・材料の設計スキル
・材料の配合、混練、物性評価スキル
※第2新卒の方は、学生時代の有機化学のご経験のみでも選考の対象となり得ます。
【歓迎】
[知識] ・回路基板材料に関する知識
[スキル] ・低誘電材料の設計スキル
・顧客対応スキル
- フィットする人物像
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<PlaceHolder Name="Item.source.27">Client.U_C6AEFF6663B9654600B84489EBABAD</PlaceHolder>【必須】
［経験］ ・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験
［知識］ ・化学反応等に関する有機化学の知識
・低誘電材料に関する知識
［スキル］・材料の設計スキル
・材料の配合、混練、物性評価スキル
※第2新卒の方は、学生時代の有機化学のご経験のみでも選考の対象となり得ます。
【歓迎】
[知識] ・回路基板材料に関する知識
[スキル] ・低誘電材料の設計スキル
・顧客対応スキル
- 雇用形態
- 正社員（期間の定めなし）
- 勤務地
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大阪府門真市（本社）
京阪 西三荘駅より徒歩8分
※リモートワーク可
- 勤務時間
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所定就業時間 8:30 ? 17:00 （ノンコア・フレックスタイム勤務、昼食休憩時間 12:30 ? 13:15）
【勤務形態】
出社にて業務推進が主ですがリモートワーク可
- 年収・給与
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■給与形態：月給制
■年収イメージ：（残業20時間/月込み）
一般社員：約５５０万円～
係長クラス：約７５０万円～
管理職クラス：約９６０万円～
※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定
■算出基準：
■その他：賞与年2回（7月、12月）、諸手当（超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等
- 待遇・福利厚生
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保険（雇用・労災・健康・厚生年金）
【制度】
持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度等
【施設】
独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設等
【住宅施策】
入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸与・住居費補助あり（入社日を起算日として、以降14年間）
- 休日休暇
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年休128日(2023年度)
(内訳)土曜・日曜・祝日・夏期・年末年始・年次有給25日(初年度22日 4月入社の場合)・慶弔・節目休暇・育児休業・ファミリーサポート休暇・チャイルドプラン休業制度 他
- 選考プロセス
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選考内容：面接：原則２回 ※場合によっては1回もあり、適性検査：有（Web）
筆記試験：なし、面接時の交通費：支給あり（事業部ごとの規定により支給）
