アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
【塗布現像装置】装置制御設計(ソフトウェア設計)リーダー 【東証一部上場 半導体製造装置メーカー】
掲載期間:24/11/14~24/11/27求人No:JACT-NJB2181759
NEWアプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)

【塗布現像装置】装置制御設計(ソフトウェア設計)リーダー 【東証一部上場 半導体製造装置メーカー】

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
マネジメント業務なし 英語力が必要 土日祝休み

募集要項

募集背景
非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
仕事内容
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズでの募集です。
組み込みエンジニアのご経験のある方は歓迎です。
旺盛な市場要求による大きな事業成長を目指した同社塗布現像装置の販売拡大を目的としています。今後の事業成長には、装置制御ソフトのみならず、装置の情報管理、IoT化など、ソフトウェアの重要性がますます高まっていきます。同社の半導体製造装置のソフトウェア領域は大規模かつ広範囲となっており、チャレンジも様々です。ソフトウェアチームを率いて、装置技術の企画、開発および顧客へのソリューション提供にリーダーシップを発揮して頂ける方を募集します。

■携わっていただく製品
塗布現像装置の新規機能開発及び顧客向け装置

■職務の概要
当社の主要製品のひとつである塗布現像装置のソフトウェア制御設計をご担当いただきます。具体的には、新規装置や新規モジュール・新規機能のソフトウェア開発、及び受注装置の特注ソフトウェア開発を行う業務です。

■組織のミッション
客先での装置稼働率の向上、装置の操作性向上、装置のビッグデータ活用などのソリューションを顧客に提案し、当社シェアの向上を目指します。

■業務内容の詳細
・新規機能開発のにおいて、機械設計や電気設計担当者と連携し、新機能を満たす為のソフトウェア制御要求/要件定義を行い、ソフト設計仕様をまとめ、仕様書作成、成果物確認を行います。
・各顧客向け装置受注に関して、特注仕様の顧客要求/要件定義を行い、ソフト設計、実装を行ったり、外部委託設計管理、ソフトリリース管理を行います。
応募資格
必須
【職種/業界経験】
 職種:ソフトウェア設計エンジニア
 業界経験:業界不問

【求める経験・能力・スキル】
■必須経験
・大学で情報系を専攻、もしくはソフトウェア設計業務3年以上
■歓迎条件:
・制御ソフトウェア設計経験者
・データベース設計経験者
・AI設計経験者

・チームでのソフトウェア設計の経験
・困難な状況にあっても粘り強く目標達成に向けて努力できる方
・課題に対して様々なアプローチを講じることができる方
フィットする人物像
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
雇用形態
無期雇用
ポジション・役割
リーダー
勤務地
滋賀県
勤務時間
【就業時間】08:30 ~ 17:00
【労働時間制等】フレックスタイム制
【コアタイム】10:00 ~ 14:30
年収・給与
【年収】861万円 - 941万円
待遇・福利厚生
【通勤手当】全額支給 家族、家賃等補助、残業、休日出勤など手当支給有
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
休日休暇
【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
※初年度有給休暇 最大23日付与(入社タイミングによって異なる)
【休日】完全週休二日制


祝日
GW
夏季休暇
年末年始
※年間有給休暇は、入社月より支給(初年度は入社月により2日 23日) 未消化分は翌々年度まで繰越可
土日祝日、GW、夏季連続休暇、年末年始休暇、永年勤続特別休暇など
キャリアパス・評価制度
【昇給】年1回 (4月)

会社概要

社名
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
事業内容・会社の特長
半導体製造装置の製造・販売
設立
2006年7月
資本金
310(百万)円
売上高
2024年03月 41760000(万円)
従業員数
1121名

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株式会社ジェイ エイ シー リクルートメント
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-010227紹介事業許可年:1988年
設立
1988年3月
資本金
6億7226万円
代表者名
代表取締役会長兼社長 田崎ひろみ
従業員数
法人全体:約1,800名

人紹部門:約1,200名
事業内容
人材紹介業
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-010227
紹介事業許可年
1988年
紹介事業事業所
東京、東北、北関東、横浜、静岡、浜松、名古屋、京都、大阪、神戸、中国、福岡
登録場所
東京本社
〒101-0051 東京都千代田区神田神保町1-105 神保町三井ビルディング14階
東北支店
〒980-0811 宮城県仙台市青葉区一番町1丁目9番1号 仙台トラストタワー22階
北関東支店
〒330-8669 埼玉県さいたま市大宮区桜木町一丁目7番地5 ソニックシティビル20階
横浜支店
〒220-0011 神奈川県横浜市西区高島一丁目1番2号 横浜三井ビルディング12階
静岡支店
〒420-0857 静岡県静岡市葵区御幸町11番地30 エクセルワード静岡ビル4階
浜松支店
〒430-7725 静岡県浜松市中央区板屋町111-2 浜松アクトタワー25階
名古屋支店
〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅四丁目8番18号 名古屋三井ビルディング北館15階
京都支店
〒600-8411 京都府京都市下京区烏丸通四条下ル水銀屋町620番地 COCON烏丸8階
大阪支店
〒530-0001 大阪府大阪市北区梅田2-2-2 ヒルトンプラザウエスト オフィスタワー12階
神戸支店
〒651-0086 兵庫県神戸市中央区磯上通8-3-10 井門三宮ビル10階
中国支店
〒732-0053 広島県広島市東区若草町12番1号 アクティブインターシティ広島8階
福岡支店
〒812-0012 福岡県福岡市博多区博多駅中央街8-1 JRJP博多ビル4階
ホームページ
https://www.jac-recruitment.jp/
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