半導体プロセス材料開発技術者

上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし

募集要項

仕事内容: 電子デバイス研究開発のご経験のある方は歓迎です。
新たな成長フェーズに入った半導体市場で微細加工プロセスや三次元積層における材料開発に携わっていただきます。具体的には微細配線や3D NAND用絶縁膜を形成するための製膜剤（プリカーサー）開発や、そのプリカーサーを用いたCVD/ALDによる薄膜形成プロセス開発/評価、三次元積層に関連するプロセス技術などを検討して頂き、最終的には顧客提案や学会＆コンソーシアでの対外連携へとつなげていきたいと考えています。

■ポジション・立場：技術開発中核メンバー/リーダー層

応募資格

必須: 【必須】
・半導体薄膜工程プロセス用有機・無機材料開発を行ってきた開発経験者
・プロセス設計（成膜評価/信頼性評価等）の開発経験者
・経験年数：5年程度
・英語：簡単なメールの作成が可能（目安としてTOEIC500点程度以上）
・英語：或る程度日常会話が可能（目安としてTOEIC700点

■専攻学科
工学系

≪求める人物像≫
半導体プロセス開発やプリカーサーの設計、3D積層に関する専門的な知識をプロセス開発や材料開発に落し込み、提案・具体化し、実行できる方。また、展示会、学会など技術動向を理解できる方。

≪業界・企業・職種≫
薄膜材料メーカーや半導体製造メーカーで材料開発に携わった経験者
装置メーカーでのプロセス開発に携わった経験者

≪キーワード≫
半導体、製膜剤（プリカーサー）、CVD、ALD、三次元積層

フィットする人物像: JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。

休日休暇: 【有給休暇】初年度 14日 3か月目から
完全週休2日制、夏季休暇、年末年始、慶弔、育児・介護休暇制度、有給休暇：年次有給22日（初年度のみ14日、ただし入社月により異なる）※平均取得日数は20日超える。個人別連続有給制度（５連休有り）

株式会社ジェイエイシーリクルートメント

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-010227紹介事業許可年：1988年

登録場所: 東京本社
〒101-0051 東京都千代田区神田神保町1-105 神保町三井ビルディング14階

東北支店
〒980-0811　宮城県仙台市青葉区一番町1丁目9番1号仙台トラストタワー22階

北関東支店
〒330-8669　埼玉県さいたま市大宮区桜木町一丁目7番地5 ソニックシティビル20階

横浜支店
〒220-0011　神奈川県横浜市西区高島一丁目1番2号横浜三井ビルディング12階

静岡支店
〒420-0857　静岡県静岡市葵区御幸町11番地30　エクセルワード静岡ビル4階

浜松支店
〒430-7725　静岡県浜松市中央区板屋町111-2　浜松アクトタワー25階

名古屋支店
〒450-0002　愛知県名古屋市中村区名駅四丁目8番18号　名古屋三井ビルディング北館15階

京都支店
〒600-8411　京都府京都市下京区烏丸通四条下ル水銀屋町620番地　COCON烏丸8階

大阪支店
〒530-0001　大阪府大阪市北区梅田2-2-2　ヒルトンプラザウエストオフィスタワー12階

神戸支店
〒651-0086　兵庫県神戸市中央区磯上通8-3-10 井門三宮ビル10階

中国支店
〒732-0053　広島県広島市東区若草町12番1号　アクティブインターシティ広島8階

福岡支店
〒812-0012　福岡県福岡市博多区博多駅中央街8-1　JRJP博多ビル4階