募集要項
- 募集背景
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備考：世界 No.1 シェアの製品群を持つグローバル Top10 の半導体メーカーのプロダクトエンジ
ニアのポジションです。
日本の競争力を高めグローバルの成長を実現するというチャレンジングなミッションに一
緒に挑戦しませんか？
世界を代表するメーカーへプリンシパルエンジニアとして活躍していただけるポジションで
す
- 仕事内容
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プリンシパル エンジニア、バックエンド テクノロジー及びイノベーション（TTI）のIC 製品エンジニアリング-OSAT/サブコン、及びアッセンブリサイトで製造されリリースされたIGBT,IC、及びマルチチップモジュール（MCM）に責任を持つ当社のプロダクト及びテストエンジニアチームの部署です。
-主な責任には、ファブおよび組立サイトとの連携による歩留まりの向上、保留ロット (LOH) 処分、品質およびテストの改善、顧客の FAR サポート、FE および BE でのコスト削減プロジェクトが含まれます。
-責任には、NPI プロセスおよび生産へのリリース中の製品の特性評価、テスト容易性および製造可能性の調査 (DFT および DFM) が含まれます。
-データ収集、分析、設計および製造チームへのフィードバック、推奨事項、製品学習に責任を持ち、歩留まり、品質、およびコスト削減計画のために製品プロセス、技術、および製品ラインを体系的に改善します
- 応募資格
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- 必須
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【求める学歴】
大学卒以上
【求める経験】
必須経験：
-日本語語学力（ネイティブレベルのコミュニケーション力必須）
-英語語学力（TOEIC800 以上) ビジネス英語力（メール・マニュアル読解・会話・電話応対・電話会議・ビズネゴシエーション）
-IC製品エンジニアリングの8年以上の経験
-テストおよび半導体製造オペレーションの知識
-PC スキル（Excel, PowerPoint, etc.)
-チームワーカー / Good team spirit
-事実に基づく論理的思考力
求められる 技術・知識、ス キル・経験:
-ファブおよびアセンブリの製造、テスト、歩留まり向上、品質と信頼性、およびコスト削減の分野に関連するパワー デバイス (IGBT、IC、MCM など) を扱った 8 年以上の経験
-統計および問題解決の方法論に関する知識と経験
-パワー MOSFET、IC、IGBT、IC、MCM 製品のすべての電気的特性に関する知識
歓迎する 経験・技術・条 件:
-半導体業界での勤務経験
-留学経験、海外勤務経験
-ファブ半導体製造の実務知識
【求める英語レベル】
ビジネス会話レベル
- 雇用形態
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正社員
試用期間：３ケ月
- 勤務地
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東京都
東京（本社渋谷オフィス）
- 年収・給与
- 1000万円 ～ 1200万円
- 休日休暇
- 週休 2日、祝日、夏季休暇、年末年始休暇
