募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】
次世代パッケージ工程のDryプロセス開発をお任せします。
設備メーカーと協力して次世代パッケージ工程のDryプロセス開発を行っていただきます。
- 応募資格
-
- 必須
- ■半導体製造におけるCVDもしくはALDのプロセス開発経験
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 700万円～1300万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇
有給休暇10~20日
