募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】
半導体材料のスペシャリストとしてグローバル展開を進める当社にて、ボンディングワイヤの開発/解析/知財/評価に関する業務を担当し、マネジメント業務をお任せします。
（ご経験、適性を踏まえてお任せする業務を決定します。）
【職務内容】
１．新商品の試作、SEM/EDS/EBSDを中心とした材料の解析・分析・評価
２．新製品に関する特許調査・出願
３．イオンビームや機械研磨により試料加工
４．既存ボンディングワイヤの改善試作・解析
５．信頼性試験の対応（投入・評価・解析）
【残業時間】平均～20h/月 ワークライフバランスがとりやすい環境です。
【魅力】製品開発、不良解析、特許出願まで、幅広い分野での技術・知識が習得できます。自分が開発から携わったものが商品化されると非常にやりがいを感じることができます。
【当社の特徴（世界トップクラスの開発技術）】
2009年に銅素材のボンディングワイヤを開発し量産化に成功。長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から銅による開発のニーズが急増しております。
世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、当社は世界初の技術革新に成功。現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大中の為、今後も好景気が期待できます。
- 応募資格
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- 必須
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■金属材料分野に関する知識をお持ちの方
■メーカーでの材料開発、研究、解析いずれかの業務経験
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
- 08:30～17:30
- 年収・給与
- 600万円～800万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 夏季休暇（4日）、年末年始休暇（5日）、有給休暇（入社時1日~10日付与・入社半年経過後10日付与
