設計・開発エンジニア(電子回路)
セラミックパッケージの開発・プロセス開発(設計)
掲載期間:24/11/13~24/11/26求人No:GREF-GR170536W
設計・開発エンジニア(電子回路)

セラミックパッケージの開発・プロセス開発(設計)

海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 大手企業 管理職・マネジャー 土日祝休み

募集要項

仕事内容
セラミック部品製品の開発業務
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務

・設計業務(積層回路の設計、形状設計)
・試作対応(治工具の設計)

担当製品:厚膜基板、積層基板など
各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品

(変更の範囲)当社業務全般
応募資格
必須
◇電子部品関係の開発業務経験がある方
◇大卒以上
歓迎条件
◇プロセス開発経験がある方
◇セラミック材料の知識がある方
◇CAD図面がかける方
◇HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方
◇ビジネスレベルの英語力がある方
雇用形態
正社員
試用期間最長6ヶ月(同一条件)
ポジション・役割
管理職クラスからメンバー
勤務地
愛知県瀬戸市もしくは岐阜県土岐市
(変更の範囲)本社および全国の支社、営業所
勤務時間
8:15-17:15
年収・給与
年収650-1000万円程度(管理監督職)
※メンバークラスの場合別途ご提示
待遇・福利厚生
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
敷地内全面禁煙(屋外または屋内喫煙可能場所あり)
休日休暇
年間休日 128日 週休二日制 (土・日)、祝日、夏季休暇 、年末年始休暇 、年次有給休暇 、特別休暇 ※当社カレンダーあり

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
創業以来、一貫してセラミック技術をコア技術として位置づけている東証1部上場メーカー
グローバルナンバー1のシェアを誇る主力製品も所有
設立
1973
従業員数
約1600(連結)
入社実績
Aさん(30歳 / 男性)
技術系
Bさん(45歳 / 男性)
技術系

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グローバルリファイン株式会社
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-304885紹介事業許可年:2011年1月
設立
2010年10月
資本金
500万円
代表者名
代表取締役 川野辺 晃生
従業員数
法人全体:8名

人紹部門:8名
事業内容
・有料職業紹介(人材紹介・転職支援)
・人材採用に関わるコンサルティング業務
・人材採用、人材募集代行業務
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-304885
紹介事業許可年
2011年1月
紹介事業事業所
東京都千代田区神田
登録場所
本社
〒101-0043 東京都千代田区神田富山町21番地 神田FKビル4階
ホームページ
https://www.g-refine.co.jp
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